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时间:2021-03-29 08:35

  MBK多年重点聚焦热成像技术的耕耘,与产业链战略合作伙伴深入合作,采用破坏式创新理念,大胆采用CMOS工艺,从芯片设计,制造工艺,封装工艺,模组制造,成功大大提高了热成像IC和产品的系统良率和成功降低了规模化产品成本!在产品性能不变的基础上,成本得到几何级数的降低,为热成像技术在低端消费类电子工业的普及应用打下扎实的基础!同时,为未来3-5年,完全替代国际上同行巨头现有传统已经成熟80多年的主流高成本氧化钒真空工艺技术,奠定了实现路径!

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