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南粤风采36选7【一周投融资】加速DPU芯片研发星
时间:2021-05-28 15:40

  珠海星云智联(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投(GL Ventures)领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投。

  高瓴合伙人、高瓴创投(GL Ventures)软件与硬科技负责人黄立明表示:星云智联汇聚了一批云计算和数据中心核心芯片领域的全球顶尖人才,创始团队战略定位清晰,对整体技术路径理解和商业化方案选择有着深刻的洞察,具备业界一流的产品定义、技术研发、行业资源整合能力,在高技术壁垒的赛道上展现出极强战斗力,给投资人留下深刻印象。我们非常看好星云智联的长期发展,期待未来与公司一起携手前行,开创DPU产业大赛道,树立DPU新标杆。

  星云智联汇聚了来自硅谷、以色列、加拿大等地ICT领域顶尖专家,专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发,致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态,让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。

  天眼查App显示,4月14日,华景传感科技(无锡)有限公司发生多项工商变更,新增投资人湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等,注册资本由约2345.8万人民币增至约2858.9万人民币,增幅约21.88%。华景传感科技(无锡)有限公司经营范围包括传感设备的研发、生产、制造;物联网的技术开发、技术咨询等。

  4月14日消息,近日隐冠半导体圆满完成Pre-A轮融资,融资金额达人民币1.5亿元。本轮融资由季子投资、上海科创投集团、浦东科创集团旗下海望知识产权基金、君桐资本、大成汇彩等共同投资。

  据悉上海隐冠半导体技术有限公司由复旦大学超精密运动与检测团队于2019年1月正式成立,注册于上海市浦东新区临港高新产业区,注册资本1000万元。主营半导体装备、零部件及光电检测技术产品。公司团队建立了完备的精密运动装备、传感器、执行器技术研发体系,公司拥有1200平方米研发办公室和实验室、200平方米调试间,可以进行以微纳运动台和压电执行器、光学传感器为代表的高端设备和精密零部件装配、测试、集成和调试。此外,还拥有先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具等设施,能够为产品研发生产提供基本的生产测试条件。

  近日,猎芯半导体完成了由金浦投资领投的近亿元人民币A轮融资,义柏资本担任独家财务顾问。新的融资将主要用于加强公司产品供应链以及新产品的研发投入,旨在物联网领域建立更高的行业壁垒。同时,公司产品稳定的量产一致性和超高性价比也为未来应用于中高端手机品牌产品打下坚实的基础。

  在通信领域,射频前端芯片是技术门槛很高且竞争极其激烈的行业,一直由国际巨头在引领着芯片的定义和研发,例如Skyworks、Qorvo等。上海猎芯半导体与绝大部分国内同行不同,并没有采用惯用的高度模仿的设计思路,而是从一开始就创新性的采用全新自主设计架构。经过团队多年的潜心研发,公司成功量产并大规模出货了多款射频前端PA芯片。在保证高性能的前提下,芯片内部核心电路设计和成品封装尺寸实现了全球最小,总面积仅为国际标杆产品的一半左右。

  4月12日消息,红马资本完成对车规级芯片创业公司无锡英迪芯千万元级战略投资。无锡英迪芯成立于2017年8月,通过提供高集成度的 SOC 芯片及解决方案,帮助客户达成一流的产品或服务,其芯片应用于汽车,医疗和物联网相关行业。

  随着汽车智能化时代到来,汽车芯片需求急剧增加。中国是车规级芯片需求最大的市场,但却基本依赖进口,我国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元。国内汽车芯片生产规模不到150 亿,只占全球产能的 4.5%,关键零部件进口度超过 80%至90%。汽车芯片不能实现自主可控,一旦芯片突然断供,将会有众多的车企受到影响,因此发展国内汽车芯片企业、汽车芯片国产替代是大势所趋。

  近日,专注于音频信号链领域的傅里叶电子有限公司(下称“傅里叶”)宣布完成亿元B轮融资,投资方由闻天下、淦盛资本、君桐资本、传音等组成,云岫资本担任独家财务顾问,这是自上一次由华勤投资之后傅里叶联合产业资本的又一次产融合作。

  随着电子产品的快速迭代,人们对音频的用户体验追求不断提升,推动了音频芯片的技术升级,音频的应用技术复杂度也在不断升高,目前在主流消费类领域里,中高端音频芯片还主要由欧美厂商提供。

  自2016年成立,傅里叶团队已经深耕于音频领域五年,团队的核心人员基本都在行业领先的国际半导体公司超过20年经验,对主流音频应用有深刻理解,傅里叶产品布局在手机、手表、PC、电视、智能音箱等应用领域。经过数年产品迭代,傅里叶产品性能指标已经跟欧美厂商同步,并且在某些功能上超越友商。傅里叶主流产品已经在国际一线品牌的多个项目上量产出货,累计出货量过亿颗。

  7、禹创半导体获数千万元A+轮融资,已实现多款显示驱动IC和电源管理IC产品量产

  近日消息,显示驱动及电源管理IC研发商「禹创半导体」近期宣布获得数千万元A+轮融资,投资方为君盛投资,资金将主要用于新产品开发和团队的扩充。

  禹创半导体成立于2018年年底,专注于显示驱动IC、电源管理IC两个领域的产品研发及销售,公司的多款电源管理IC和LCD、OLED驱动产品已经实现量产,出货量达到2000千万颗,2020年营收已达数千万元。此外,公司Micro/MiniLED、AMOLED驱动IC以及氮化镓电源管理芯片的研发正在积极推动中。

  显示驱动IC、电源管理IC“两条腿”走路是禹创半导体一直坚持的产品路线。电源管理芯片是模拟芯片,而显示驱动芯片混模芯片,能够兼顾两类不同的芯片,得益于禹创半导体团队在两类领域的丰厚经验,据介绍,公司的创始团队来自世界前三大半导体公司,平均年资超过15年,尤其擅长低功耗和高集成度IC的设计,这也是禹创半导体的核心竞争力之一。

  4月8日消息,每深智能科技近期宣布已完成千万级天使轮融资,由力合创投领投,丰元资本跟投。据悉融资金额将主要用于研发团队的搭建及感知芯片的流片。

  据了解,每深智能科技(MakeSens)是一家拥有自研核心技术的感算共融智能芯片设计公司,致力于为客户提供可持续智能感知的超低功耗芯片,提高产品的智能化水平和续航能力。

  公司成立于2020年,总部位于南京,北京设有研发中心。创始团队来自于清华大学和业内知名企业,是由国际顶尖科研团队搭配“行业老兵”构成的互信互补型团队。

  目前公司的低功耗智能语音芯片已成功流片,并和业内头部的可穿戴设备厂商达成实质性战略合作,预计2021年底可实现语音芯片量产。

  电子发烧友综合报道,参考自高瓴创投、36氪、TechWeb、义柏资本、投资界、云岫资本等,转载请注明以上来源。

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