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南粤风采36选7柏恩举办工业产品电路保护设计研
时间:2021-03-29 08:37

  美商柏恩(Bourns)将于2月26日下午在台北市国泰金控大楼举行工业产品应用研讨会,本次特别邀请了美商亚德诺(ADI)担任与会演讲嘉宾,提供客户最新的产品应用资讯。

  Bourns将针对电源和工业界面的端口,提供最新的产品资讯与解决方案以满足工业用产品的电路保护需求。此外,演讲内容也将探讨Bourns产品在高速讯号线上的应用,提出乙太网及视频监控HD-SDI最佳保护方案。

  本次研讨会的另一个亮点则是Bourns与ADI技术合作打造的业界第一可与EMC相容的RS-485介面设计工具,也将在活动中展示并详细介绍其如何有效对抗恶劣电磁环境,提供突波暂态保护解决方案。担任演讲嘉宾的ADI讲师也将介绍如何利用iCoupler数字隔离器,摆脱光耦合器的成本、尺寸、功耗、性能和可靠性限制,进而在设计中实现出色的隔离性能。

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